優點 Important Feature
材質輕薄
- 材料密度只有0.16 g/cm3 ，故適合用於強調輕薄之產品上。
Light Density 0.16 g/cm3
熱傳導性差
- 材料傳導係數只有0.0004 W/MK(Air 0.0027W/MK) ，代表其材料散熱性佳。
Lowest Thermal conductivity coefficient 0.0004 W/MK (Air 0.0027W/MK)
適用於3C產品
- 因為材質輕薄，散熱佳，故適用於需要隨身攜帶之產品如手機、平版電腦、筆記型電腦…。 Operation T, is feasible for hand device industrial …like MV 、Mobile 、Pad 、NB....
可取代之範圍 Instead of
- 取代本來用石墨來絕熱之產品 : 用銅合金+絕熱材來取代。
Graphite sheet(Thermal solution) to Copper foil +Thermal insulator
- 取代石墨無法達到預期絕熱之產品 : 用石墨+絕熱材來取代。
Graphite sheet(Thermal solution) fail, to Graphite sheet+ Thermal insulator
- 只用絕熱材就可達到希望效果。
Only Thermal Insulator
應用範圍 Application Condition
材料應用於強調輕薄之產品上，因為此類產品之體積小，重量 輕，其散熱空間小或是被局限於某一區塊，且為此類產品必需 要有絕佳的散熱，以防止產品自燃；以上之要求絕熱材都可以 達到。
- Heat spread area be limited
- Hot Spot issue
- Heat spread area is not enough, apply thermal insulator for hot hiding
- Device can allow natural heat dissipation, But need to hide hot spot
特性 Characteristic
| EP-TI-XX | ||
|---|---|---|
| g/m2 | 10+/-0.2g | |
| 厚度tdickness | mm | ~0.05 mm |
| 強度Tensile Strengtd | KN/m | ~ 0.03 |
| 操作溫度Operation T | C | -70~300 |
| 熱傳導係數tdermal conductivity coefficient | W/m.k | 0.0004 |
絕熱材的應用廣泛，主要用於建築（如隔熱、保溫、吸音、防火）、工業（如儲存設備、管道、設備）、交通運輸（如汽車、飛機、船舶的隔熱與降噪）等領域
