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優點 Important Feature
• 材質輕薄
材料密度只有0.16 g/cm3 ，故適合用於強調輕薄之產品上。
Light Density 0.16 g/cm3
• 熱傳導性差
材料傳導係數只有0.0004 W/MK(Air 0.0027W/MK) ，代表其材料散熱性佳。
Lowest Thermal conductivity coefficient 0.0004 W/MK (Air 0.0027W/MK)
• 適用於3C產品
因為材質輕薄，散熱佳，故適用於需要隨身攜帶之產品如手機、平版電腦、筆記型電腦…。
Operation T, is feasible for hand device industrial …like MV 、Mobile 、Pad 、NB....
可取代之範圍 Instead of
• 取代本來用石墨來絕熱之產品 : 用銅合金+絕熱材來取代。
Graphite sheet(Thermal solution) to Copper foil +Thermal insulator
• 取代石墨無法達到預期絕熱之產品 : 用石墨+絕熱材來取代。
Graphite sheet(Thermal solution) fail, to Graphite sheet+ Thermal insulator
• 只用絕熱材就可達到希望效果。
Only Thermal Insulator
應用範圍 Application Condition
材料應用於強調輕薄之產品上，因為此類產品之體積小，重量 輕，其散熱空間小或是被局限於某一區塊，且為此類產品必需 要有絕佳的散熱，以防止產品自燃；以上之要求絕熱材都可以 達到。
- Heat spread area be limited
- Hot Spot issue
- Heat spread area is not enough, apply thermal insulator for hot hiding
- Device can allow natural heat dissipation, But need to hide hot spot
特性 Characteristic
絕熱材 /Thermal Insulator
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